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codice articolo del costruttore | CBR02C709B3GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR02C709B3GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C709B3GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 7pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C709B3GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR02C709B3GAC-FT |
CBR08C808A5GAC
KEMET
CBR08C808AAGAC
KEMET
CBR08C808B1GAC
KEMET
CBR08C808B5GAC
KEMET
CBR08C808C1GAC
KEMET
CBR08C808C5GAC
KEMET
CBR08C808CAGAC
KEMET
CBR08C809B1GAC
KEMET
CBR08C809B5GAC
KEMET
CBR08C809C1GAC
KEMET
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel