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codice articolo del costruttore | CBR08C808CAGAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR08C808CAGAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR08C808CAGAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.8pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.88mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR08C808CAGAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR08C808CAGAC-FT |
CBR08C408A1GAC
KEMET
CBR08C408A5GAC
KEMET
CBR08C408AAGAC
KEMET
CBR08C408B1GAC
KEMET
CBR08C408B5GAC
KEMET
CBR08C409A1GAC
KEMET
CBR08C409A5GAC
KEMET
CBR08C409AAGAC
KEMET
CBR08C409B1GAC
KEMET
CBR08C409C5GAC
KEMET
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel