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codice articolo del costruttore | CBR02C609D3GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR02C609D3GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C609D3GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C609D3GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR02C609D3GAC-FT |
CBR08C709C1GAC
KEMET
CBR08C709C5GAC
KEMET
CBR08C808A1GAC
KEMET
CBR08C808A5GAC
KEMET
CBR08C808AAGAC
KEMET
CBR08C808B1GAC
KEMET
CBR08C808B5GAC
KEMET
CBR08C808C1GAC
KEMET
CBR08C808C5GAC
KEMET
CBR08C808CAGAC
KEMET
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel