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codice articolo del costruttore | CBR02C300G9GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR02C300G9GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C300G9GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 30pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C300G9GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR02C300G9GAC-FT |
CBR02C130F8GAC
KEMET
CBR02C130F9GAC
KEMET
CBR02C130G3GAC
KEMET
CBR02C130G8GAC
KEMET
CBR02C130G9GAC
KEMET
CBR02C130J8GAC
KEMET
CBR02C130J9GAC
KEMET
CBR02C150F8GAC
KEMET
CBR02C150F9GAC
KEMET
CBR02C150G3GAC
KEMET
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel