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codice articolo del costruttore | CBR02C130G3GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR02C130G3GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C130G3GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 13pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C130G3GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR02C130G3GAC-FT |
10HV23B823KCM
KEMET
20HV23B103KC
KEMET
20HV23B273MN
KEMET
30HV23B103KC
KEMET
30HV22B102K
KEMET
05HV20B103KC
KEMET
10HV20B103MC
KEMET
10HV20N330JCM
KEMET
20HV20B102KC
KEMET
10HV20B102K
KEMET
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel