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codice articolo del costruttore | CB047G0333JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB047G0333JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB047G0333JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.087" (2.20mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB047G0333JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB047G0333JBC-FT |
FFLI6U0277K--
AVX Corporation
FFLI6L0237K--
AVX Corporation
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
FFB54D0117KJC
AVX Corporation
FFB56C0685K--
AVX Corporation
FFB54I0206K--
AVX Corporation
FFB56J0136K--
AVX Corporation
FFB54H0276K--
AVX Corporation
FFB54D0117K--
AVX Corporation
FFB56L0475K--
AVX Corporation
LFE2-12E-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
5SGXEA5K2F35C1N
Intel
ICE40LP4K-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD9A5U19A7N
Intel
EP2SGX30CF780C4N
Intel
EP4SGX530HH35C2
Intel