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codice articolo del costruttore | CB042D0334JBC |
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Numero di parte futuro | FT-CB042D0334JBC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB042D0334JBC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.130" (3.30mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB042D0334JBC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB042D0334JBC-FT |
FFB54D0117KJC
AVX Corporation
FFB56C0685K--
AVX Corporation
FFB54I0206K--
AVX Corporation
FFB56J0136K--
AVX Corporation
FFB54H0276K--
AVX Corporation
FFB54D0117K--
AVX Corporation
FFB56L0475K--
AVX Corporation
FFLB6A0387K--
AVX Corporation
FFLB6N0107K--
AVX Corporation
FFB54E0686K--
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-4FGG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG240
Microsemi Corporation
A54SX08A-2PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-1X
Intel
5SGXEB5R3F40I3L
Intel
5CGXFC9A6U19I7
Intel
EP1S25F780C6
Intel
EPF10K100EBC356-1
Intel
EP2AGZ350FF35I4
Intel