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codice articolo del costruttore | CB037G0103JBA |
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Numero di parte futuro | FT-CB037G0103JBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB037G0103JBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.185" L x 0.126" W (4.70mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB037G0103JBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB037G0103JBA-FT |
FFB24D0476K--
AVX Corporation
FFB44I0156K--
AVX Corporation
FFB46L0305K--
AVX Corporation
FFB26A0435K--
AVX Corporation
FFB46J0106K--
AVX Corporation
FFB26L0185K--
AVX Corporation
FFB34H0166K--
AVX Corporation
FFB34I0126K--
AVX Corporation
FFB36A0625K--
AVX Corporation
FFB44E0476K--
AVX Corporation
M2GL050TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA450-FG144I
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXMB6R2F43I2LN
Intel
XC5VLX155-1FFG1153C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E2F27I1SG
Intel
EPF8820AQC208-4AA
Intel
5SGXEA3H2F35I3LN
Intel