casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / C8051F312
codice articolo del costruttore | C8051F312 |
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Numero di parte futuro | FT-C8051F312 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C8051F31x |
C8051F312 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | 8051 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART |
periferiche | POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
Numero di I / O | 29 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1.25K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 21x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C8051F312 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C8051F312-FT |
MC56F8023VLCR
NXP USA Inc.
MC56F8033VLC
NXP USA Inc.
MC9S08AC16CFJER
NXP USA Inc.
MC9S08AC32MFJE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60MFJE
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFJE
NXP USA Inc.
MC9S08AC8MFJE
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AMLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV60ACLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV60AMLC
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel