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codice articolo del costruttore | MC9S08DV60ACLC |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DV60ACLC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DV60ACLC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 3K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV60ACLC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DV60ACLC-FT |
S9S12G48F1CLCR
NXP USA Inc.
S9S12G48F1MLCR
NXP USA Inc.
S9S12G48F1VLCR
NXP USA Inc.
S9S12G64BMLC
NXP USA Inc.
S9S12G64F1CLC
NXP USA Inc.
S9S12G64F1VLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BCLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16BMLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BMLCR
NXP USA Inc.
XC6SLX45T-3CSG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M2GL005S-1FG484I
Microsemi Corporation
APA450-BG456
Microsemi Corporation
A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CE6F17A7N
Intel
5SGXEA5N3F40C3N
Intel
5SGXEA7N2F40I2LN
Intel
EP3SL340F1517C3N
Intel
10AX057K4F40E3SG
Intel