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codice articolo del costruttore | MC9S08DV60ACLC |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DV60ACLC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DV60ACLC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 3K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV60ACLC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DV60ACLC-FT |
S9S12G48F1CLCR
NXP USA Inc.
S9S12G48F1MLCR
NXP USA Inc.
S9S12G48F1VLCR
NXP USA Inc.
S9S12G64BMLC
NXP USA Inc.
S9S12G64F1CLC
NXP USA Inc.
S9S12G64F1VLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BCLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16BMLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BMLCR
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3SE110F780I4N
Intel