casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X6S1E106K250AC
codice articolo del costruttore | C3225X6S1E106K250AC |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X6S1E106K250AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X6S1E106K250AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X6S1E106K250AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X6S1E106K250AC-FT |
C3225C0G3A332J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A682J200AC
TDK Corporation
C3225CH2J103J125AA
TDK Corporation
C3225CH2J153K160AA
TDK Corporation
C3225CH2J223J230AA
TDK Corporation
C3225CH2J822J125AA
TDK Corporation
C3225CH2W333J250AA
TDK Corporation
C3225JB1C106K200AA
TDK Corporation
C3225JB1C156M250AA
TDK Corporation
C3225JB1C685M200AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation