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codice articolo del costruttore | C3225JB1H685K250AB |
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Numero di parte futuro | FT-C3225JB1H685K250AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225JB1H685K250AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225JB1H685K250AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225JB1H685K250AB-FT |
C3225JB1A156M230AA
TDK Corporation
C3225JB1A226M250AA
TDK Corporation
C3225JB1C106M200AA
TDK Corporation
C3225JB1C685K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A155M200AB
TDK Corporation
C3225JB2A474M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E104K200AA
TDK Corporation
C3225JB2E224M200AA
TDK Corporation
C3225JB2J473K200AA
TDK Corporation
C3225JB2J683M200AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel