casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X8R1C685M200AB
codice articolo del costruttore | C3225X8R1C685M200AB |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X8R1C685M200AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X8R1C685M200AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1C685M200AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X8R1C685M200AB-FT |
C3225C0G2J562K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J822K125AA
TDK Corporation
C3225C0G2W223J230AA
TDK Corporation
C3225CH1H223K125AA
TDK Corporation
C3225CH1H333J160AA
TDK Corporation
C3225CH1H333K160AA
TDK Corporation
C3225CH1H683K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A153J125AA
TDK Corporation
C3225CH2A153K125AA
TDK Corporation
C3225CH2A223J160AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation