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codice articolo del costruttore | C3225NP02J103J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3225NP02J103J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225NP02J103J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225NP02J103J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225NP02J103J125AA-FT |
C3225X7R2J683M200AA
TDK Corporation
C3225X7S3D222K250AA
TDK Corporation
C3225X7T2J154M200AC
TDK Corporation
C3225X8L1C156M200AC
TDK Corporation
C3225X8L1H335K200AC
TDK Corporation
C3225X8R1C685K200AB
TDK Corporation
C3225X8R1C685M200AB
TDK Corporation
C3225X8R1E225M200AA
TDK Corporation
C3225X8R1E335M250AA
TDK Corporation
C3225X8R2A474M200AB
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel