casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225CH2J333J250AA
codice articolo del costruttore | C3225CH2J333J250AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3225CH2J333J250AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225CH2J333J250AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225CH2J333J250AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225CH2J333J250AA-FT |
C3225X7T2J154K200AC
TDK Corporation
C3225X8R1E225K200AA
TDK Corporation
C3225X7T2W224K200AE
TDK Corporation
C3225C0G2J682J200AA
TDK Corporation
C3225X7S3A472K160AA
TDK Corporation
C3225X5R1E106K250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J472J160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E335K250AA
TDK Corporation
C3225JB0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E106M250AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel