casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225JB0J107M250AC
codice articolo del costruttore | C3225JB0J107M250AC |
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Numero di parte futuro | FT-C3225JB0J107M250AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225JB0J107M250AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225JB0J107M250AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225JB0J107M250AC-FT |
C4532X7R2E154K160KA
TDK Corporation
C4532X7R2E154K160KM
TDK Corporation
C4532X7R2E224K230KA
TDK Corporation
C4532X7R2E224K230KM
TDK Corporation
C4532X7R2E334K230KM
TDK Corporation
C4532X7R2E474K230KA
TDK Corporation
C4532X7R2E474K230KE
TDK Corporation
C4532X7R2E474K230KM
TDK Corporation
C4532X7R2E474M230KE
TDK Corporation
C4532X7R2J104K230KA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel