casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216X8R2A224K160AB
codice articolo del costruttore | C3216X8R2A224K160AB |
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Numero di parte futuro | FT-C3216X8R2A224K160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X8R2A224K160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X8R2A224K160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216X8R2A224K160AB-FT |
C3216X7R2A684M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2E104K160AE
TDK Corporation
C3216X7R2E104K160AM
TDK Corporation
C3216X7R2E104M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2E104M160AE
TDK Corporation
C3216X7R2E153K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2E223K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2E223K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2E223M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2E223M115AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel