casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216X7R2E153K115AM
codice articolo del costruttore | C3216X7R2E153K115AM |
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Numero di parte futuro | FT-C3216X7R2E153K115AM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R2E153K115AM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2E153K115AM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216X7R2E153K115AM-FT |
C3216X7R1C225M/1.60
TDK Corporation
C3216X7R1C335K/1.60
TDK Corporation
C3216X7R1C335M/1.60
TDK Corporation
C3216X7R1C474K
TDK Corporation
C3216X7R1C474M
TDK Corporation
C3216X7R1C475K/8
TDK Corporation
C3216X7R1C475K085AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475M085AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475M160AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel