casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216X7T2J103K085AC
codice articolo del costruttore | C3216X7T2J103K085AC |
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Numero di parte futuro | FT-C3216X7T2J103K085AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7T2J103K085AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7T2J103K085AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216X7T2J103K085AC-FT |
CGA6L2X7R2A684M160AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A102J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A222J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A332J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A682J200AC
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102M200AA
TDK Corporation
CGA6M1X8R1E685K200AC
TDK Corporation
CGA6M2NP01H473J200AA
TDK Corporation
CGA6M2NP01H683J200AA
TDK Corporation
CGA6M2NP02A333J200AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel