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codice articolo del costruttore | CGA6L2X7R2A684M160AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6L2X7R2A684M160AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6L2X7R2A684M160AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L2X7R2A684M160AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6L2X7R2A684M160AA-FT |
CGA6M4X7R2J473K200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473M200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473M200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683M200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224K200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224M200AA
TDK Corporation
CGA6N2NP02A683J230AA
TDK Corporation
CGA6N3X7S1H475M230AE
TDK Corporation
CGA6P1X7S3D222K250AA
TDK Corporation
CGA6P1X7S3D222M250AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel