casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216X7R2J222M115AE
codice articolo del costruttore | C3216X7R2J222M115AE |
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Numero di parte futuro | FT-C3216X7R2J222M115AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R2J222M115AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2J222M115AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216X7R2J222M115AE-FT |
C3216X7R1E335M160AC
TDK Corporation
C3216X7R1E474K/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E474M/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E475M085AB
TDK Corporation
C3216X7R1E684K/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E684M/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E685M160AB
TDK Corporation
C3216X7R1H104K
TDK Corporation
C3216X7R1H104M
TDK Corporation
C3216X7R1H105K160AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel