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codice articolo del costruttore | C3216X7R1H104M |
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Numero di parte futuro | FT-C3216X7R1H104M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R1H104M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1H104M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216X7R1H104M-FT |
C3216X5R1H106M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1H155M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1H225K160AB
TDK Corporation
C3216X5R1H225M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1H335K160AB
TDK Corporation
C3216X5R1H475M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1H685K160AB
TDK Corporation
C3216X5R1H685M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1V106K160AB
TDK Corporation
C3216X5R1V156M160AC
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel