casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216X5R1A336M160AB
codice articolo del costruttore | C3216X5R1A336M160AB |
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Numero di parte futuro | FT-C3216X5R1A336M160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X5R1A336M160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X5R1A336M160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216X5R1A336M160AB-FT |
CGA6M3X8R2A474M200AB
TDK Corporation
CGA6M4C0G2J682J200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AA
TDK Corporation
CGA6N3NP02E333J230AA
TDK Corporation
CGA6N4C0G2J223J230AA
TDK Corporation
CGA6N4NP02W223J230AA
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106M250AE
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335K250AA
TDK Corporation
CGA6P3NP02E473J250AA
TDK Corporation
CGA6P3X7R1C156M250AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel