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codice articolo del costruttore | CGA6P3X7R1C156M250AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6P3X7R1C156M250AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P3X7R1C156M250AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X7R1C156M250AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6P3X7R1C156M250AB-FT |
CGA6M3X7R2A155M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685M200AB
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A683J230AE
TDK Corporation
CGA6P2C0G1H104J250AA
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335M250AA
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A152J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A152J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A222J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A332J200AE
TDK Corporation
LCMXO640E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXMB9R3H43C4N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel