casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216C0G2J222J115AA
codice articolo del costruttore | C3216C0G2J222J115AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3216C0G2J222J115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216C0G2J222J115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G2J222J115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216C0G2J222J115AA-FT |
CGA6M3X7R2E154M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E224K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AB
TDK Corporation
CGA6M4C0G2J682J200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AA
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel