casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216C0G1H562J/0.85
codice articolo del costruttore | C3216C0G1H562J/0.85 |
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Numero di parte futuro | FT-C3216C0G1H562J/0.85 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216C0G1H562J/0.85 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H562J/0.85 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216C0G1H562J/0.85-FT |
C3216X6S1C156M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1E685K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H225M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V225M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V335K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V335M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V475M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V685K160AC
TDK Corporation
C3216X6S1V685M160AC
TDK Corporation
C3216X7R1V335M160AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel