casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216X6S1C156M160AC
codice articolo del costruttore | C3216X6S1C156M160AC |
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Numero di parte futuro | FT-C3216X6S1C156M160AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X6S1C156M160AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1C156M160AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216X6S1C156M160AC-FT |
C3216CH2E562J115AA
TDK Corporation
C3216CH2E562K115AA
TDK Corporation
C3216CH2E682K160AA
TDK Corporation
C3216CH2E822J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J103J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J152K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J222J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J222K115AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel