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codice articolo del costruttore | C2012Y5V1H225Z |
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Numero di parte futuro | FT-C2012Y5V1H225Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012Y5V1H225Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012Y5V1H225Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012Y5V1H225Z-FT |
C2012X7S2A224K085AE
TDK Corporation
C2012X7S2A224M085AB
TDK Corporation
C2012X7S2A224M085AE
TDK Corporation
C2012X7S2A334K125AB
TDK Corporation
C2012X7S2A474K125AB
TDK Corporation
C2012X7S2A474M125AB
TDK Corporation
C2012X7S2A474M125AE
TDK Corporation
C2012X7S2A684M125AB
TDK Corporation
C2012X7T2E104M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E333K125AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel