casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7S0G106K085AC
codice articolo del costruttore | C2012X7S0G106K085AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7S0G106K085AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7S0G106K085AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7S0G106K085AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7S0G106K085AC-FT |
C2012X7R1H154M085AA
TDK Corporation
C2012X7R1H222K
TDK Corporation
C2012X7R1H222M
TDK Corporation
C2012X7R1H223K/0.60
TDK Corporation
C2012X7R1H223M/0.60
TDK Corporation
C2012X7R1H224K/10
TDK Corporation
C2012X7R1H224K125AA
TDK Corporation
C2012X7R1H224M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1H225K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H225K125AE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel