casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X8R2A683M125AB
codice articolo del costruttore | C2012X8R2A683M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X8R2A683M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X8R2A683M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R2A683M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X8R2A683M125AB-FT |
C2012CH2E472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E562K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E682J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E822J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W272K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W332K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W392J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W392K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W472K125AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel