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codice articolo del costruttore | C2012CH2W272K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH2W272K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH2W272K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2W272K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH2W272K125AA-FT |
C2012JB2E152M085AA
TDK Corporation
C2012JB2E332K085AA
TDK Corporation
C2012JB2E472K085AA
TDK Corporation
C2012JB2E472M085AA
TDK Corporation
C2012JB2E682M125AA
TDK Corporation
C2012NP01H822J060AA
TDK Corporation
C2012NP02A122J060AA
TDK Corporation
C2012NP02A222J085AA
TDK Corporation
C2012NP02E822J125AA
TDK Corporation
C2012NP02W101J060AA
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation