casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X8R2A223K125AE
codice articolo del costruttore | C2012X8R2A223K125AE |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X8R2A223K125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X8R2A223K125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R2A223K125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X8R2A223K125AE-FT |
C2012X5R1C155M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E335M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1E684M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E685M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1H224M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H474M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V155K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V155M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V335M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1V475K125AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel