casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1H223K/0.60
codice articolo del costruttore | C2012X7R1H223K/0.60 |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1H223K/0.60 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1H223K/0.60 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H223K/0.60 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1H223K/0.60-FT |
C2012X6S1H225K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H225M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1H225M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H475K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1V225K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J106M125AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel