casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X6S1H225M125AB
codice articolo del costruttore | C2012X6S1H225M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X6S1H225M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1H225M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1H225M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X6S1H225M125AB-FT |
C2012X5R1C475M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E105K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E105K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E105M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E105M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E106K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E106M085AC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel