casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1H104M/1.25
codice articolo del costruttore | C2012X7R1H104M/1.25 |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1H104M/1.25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1H104M/1.25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H104M/1.25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1H104M/1.25-FT |
C2012X6S1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E105K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1E105M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E225M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E475K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E475M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H105K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1H105K125AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel