casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X6S1E225K085AB
codice articolo del costruttore | C2012X6S1E225K085AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X6S1E225K085AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1E225K085AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1E225K085AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X6S1E225K085AB-FT |
C2012X5R1C225K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C225K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C226K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C226M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C226M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475K085AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel