casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1H104K125AM
codice articolo del costruttore | C2012X7R1H104K125AM |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1H104K125AM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1H104K125AM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H104K125AM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1H104K125AM-FT |
C2012X6S1C475M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E105K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1E105M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E225M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E475K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E475M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H105K085AB
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel