casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1E334M
codice articolo del costruttore | C2012X7R1E334M |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1E334M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1E334M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1E334M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1E334M-FT |
C2012X6S0G226M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0G336M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K085AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J106M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106M125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J226K
TDK Corporation
C2012X6S1A106K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A106M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1A106M125AB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel