casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X6S0J106M125AB
codice articolo del costruttore | C2012X6S0J106M125AB |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-C2012X6S0J106M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0J106M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0J106M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X6S0J106M125AB-FT |
C2012X5R1A475K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A475K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A475M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A475M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A685K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1A685K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1A685K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1A685M060AC
TDK Corporation
C2012X5R1A685M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1A685M125AB
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel