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codice articolo del costruttore | C2012X7R1E334K |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1E334K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1E334K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1E334K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1E334K-FT |
C2012X6S0G106M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G226M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0G336M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K085AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J106M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106M125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J226K
TDK Corporation
C2012X6S1A106K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A106M085AC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel