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codice articolo del costruttore | C2012NP02W561J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP02W561J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02W561J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02W561J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP02W561J060AA-FT |
C2012JB1C226M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335K060AC
TDK Corporation
C2012JB1C335K085AB
TDK Corporation
C2012JB1C475K060AC
TDK Corporation
C2012JB1C475K085AB
TDK Corporation
C2012JB1C475K125AC
TDK Corporation
C2012JB1C475M060AC
TDK Corporation
C2012JB1C685K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E105K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E105K125AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel