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codice articolo del costruttore | C2012NP02W561J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP02W561J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02W561J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02W561J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP02W561J060AA-FT |
C2012JB1C226M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335K060AC
TDK Corporation
C2012JB1C335K085AB
TDK Corporation
C2012JB1C475K060AC
TDK Corporation
C2012JB1C475K085AB
TDK Corporation
C2012JB1C475K125AC
TDK Corporation
C2012JB1C475M060AC
TDK Corporation
C2012JB1C685K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E105K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E105K125AA
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel