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codice articolo del costruttore | C2012NP02W471J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP02W471J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02W471J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02W471J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP02W471J060AA-FT |
C2012JB1C225K085AC
TDK Corporation
C2012JB1C225M125AA
TDK Corporation
C2012JB1C226M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335K060AC
TDK Corporation
C2012JB1C335K085AB
TDK Corporation
C2012JB1C475K060AC
TDK Corporation
C2012JB1C475K085AB
TDK Corporation
C2012JB1C475K125AC
TDK Corporation
C2012JB1C475M060AC
TDK Corporation
C2012JB1C685K085AC
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel