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codice articolo del costruttore | C2012NP02W152J085AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP02W152J085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02W152J085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02W152J085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP02W152J085AA-FT |
C2012JB1A685K125AC
TDK Corporation
C2012JB1A685M085AC
TDK Corporation
C2012JB1A685M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C106K085AC
TDK Corporation
C2012JB1C106K125AB
TDK Corporation
C2012JB1C106M085AC
TDK Corporation
C2012JB1C106M125AB
TDK Corporation
C2012JB1C155K125AA
TDK Corporation
C2012JB1C156M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C225K085AC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel