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codice articolo del costruttore | C2012NP02W102J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP02W102J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02W102J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02W102J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP02W102J060AA-FT |
C3216Y5V0J476Z
TDK Corporation
C3216Y5V0J476Z/8
TDK Corporation
C3216Y5V1A106Z/0.85
TDK Corporation
C3216Y5V1A106Z/1.15
TDK Corporation
C3216Y5V1A106Z/8
TDK Corporation
C3216Y5V1A226Z
TDK Corporation
C3216Y5V1A226Z/8
TDK Corporation
C3216Y5V1C106Z
TDK Corporation
C3216Y5V1C106Z/8
TDK Corporation
C3216Y5V1C226Z
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel