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codice articolo del costruttore | C3216Y5V1C226Z |
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Numero di parte futuro | FT-C3216Y5V1C226Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216Y5V1C226Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216Y5V1C226Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216Y5V1C226Z-FT |
C3216X7R2J102K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J102M115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J103K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J103K115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J103K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J103M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J103M115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J152K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J152M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J153K130AA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel