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codice articolo del costruttore | C2012JB2E682K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB2E682K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB2E682K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB2E682K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB2E682K125AA-FT |
C2012X6S1A685M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C225K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1C335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C475M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1E155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1E155M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V105K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V105M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1A475M085AC
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel