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codice articolo del costruttore | C2012C0G2E101J |
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Numero di parte futuro | FT-C2012C0G2E101J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G2E101J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2E101J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G2E101J-FT |
C2012X8R1E474K125AE
TDK Corporation
C2012X7R2A103K085AE
TDK Corporation
C2012X7R2A103M085AE
TDK Corporation
C2012C0G1V223J060AC
TDK Corporation
C2012X7R1A106K125AE
TDK Corporation
C2012X7R1A106M125AE
TDK Corporation
C2012X7R1E225K125AE
TDK Corporation
C2012X7R1E225M125AE
TDK Corporation
C2012X7R1V105K125AE
TDK Corporation
C2012X7R2A222K085AE
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel