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codice articolo del costruttore | C2012JB1A106M085AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1A106M085AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1A106M085AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1A106M085AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1A106M085AC-FT |
C2012C0G1H681J
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H682J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H821J
TDK Corporation
C2012C0G1H822J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H822K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A101J
TDK Corporation
C2012C0G2A102J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A103J125AA
TDK Corporation
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F35C3
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel