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codice articolo del costruttore | C2012C0G2A101J |
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Numero di parte futuro | FT-C2012C0G2A101J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G2A101J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2A101J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G2A101J-FT |
C2012X8R1H224M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H683M125AA
TDK Corporation
C2012X8R2A683M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1A475M060AB
TDK Corporation
C2012C0G1V303J060AC
TDK Corporation
C2012X7R1H224M125AE
TDK Corporation
C2012X7R2A102M085AE
TDK Corporation
C2012X7R2A472K085AE
TDK Corporation
C2012C0G1V183K060AC
TDK Corporation
C2012C0G1V223K060AC
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel