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codice articolo del costruttore | C2012CH2W332J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH2W332J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH2W332J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2W332J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH2W332J125AA-FT |
C2012JB2E332M085AA
TDK Corporation
C2012NP02W102J060AA
TDK Corporation
C2012X5R1A335M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H684M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V225K085AB
TDK Corporation
C2012X5R2E102M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E332M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E472K085AA
TDK Corporation
C2012X7R1V475M125AC
TDK Corporation
C2012X7R2A103M085AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel